PCB測試标准

标题：PCB測試标准

1．防焊品質檢測：直接目視檢察，再以1.5 ~10倍放大鏡審視。
2．密著性（膠帶測試）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的規定，用3M膠帶做塗膜抗剝離強度測試。
3．硬度測試：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2標準做硬度測試，用一片經過後烤的板子，用鉛筆硬度計（JIS規格）約一牛頓的力成45℃的角在板面上畫一條約一英寸長的線，用橡皮擦除碳粉並檢查板上是否有刮痕，以刮痕不露銅為準。
4．耐酸鹼性測試：依IPC-SM-840C 3.6.1.1標準，取6PNL化銀試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min後觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發生，再用3M膠帶做剝離測試
5．耐溶劑性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1標準，清洗塗膜表面，觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發生，後用3M膠帶做剝離測試
6．耐高溫性：
1）焊接性：按IPC-SM-840C 3.7，依據J-STD-003進行焊接時，檢驗對焊接點的焊接性有無不良影響。
2）耐銲錫性：按IPC-SM-840C 3.7.2，依據指定條件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型銲錫）進行焊接後檢驗有無錫膏密著於塗膜。
3）銲錫耐熱性：銲錫後觀察塗膜外觀，檢驗有無起泡﹔施以膠帶拉扯試驗後，檢驗有無剝離等不良情形發生
4）耐噴錫性：經噴錫前處理上助焊劑後噴錫，檢驗塗膜是否有起泡、剝離等情形發生，再施以膠帶拉扯試驗後，觀察塗膜外觀。
5）漂錫試驗：溫度：260℃，時間10S，試驗三次；288℃，時間10S，試驗三次。後檢驗塗膜是否有起泡、剝離等情形發生。
7．檢驗塞孔效果：取板切BGA位做切片數個檢驗塞孔效果。
8．檢測線路上油墨厚度：取化銀和OSP板做切片數個，測量線路上不同位置的油墨厚度。
9．undercut側蝕情況：取試板做切片數個，測量undercut 的深度是否在規定范圍1.2mil以內。
10．耐熱沖擊性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品級-65~125°C，100次循環，檢察塗膜有無起泡，龜裂，剝離等情形。
11．耐化銀、OSP、鍍/化金性能：取數片試板經一廠化銀、OSP線不同表面處理後，觀察是否有起泡、剝離、拱起或變色等不良情形發生。（測試條件—鍍金（電解）：42°C，1.0A/dm²，5分鐘﹔化金（無電解）：90°C，5分鐘。）

回答问题

归纳总结的很好!
继续.

	提问者：dongming

多谢楼主
文中的标准不知有没有

	提问者：gyz3279

好 [s:57] [s:57] [s:57]

	提问者：清晨づ韩饰

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